本系統(tǒng)適用于各種封裝類型的半導(dǎo)體功率模塊進(jìn)行高溫高濕反偏試驗(yàn)(HTRB/HTRB+/HTIR)
產(chǎn)品概述:本系統(tǒng)適用于各種封裝類型的半導(dǎo)體功率模塊進(jìn)行高溫高濕反偏試驗(yàn)(HTRB/HTRB+/HTIR)。
引用標(biāo)準(zhǔn):GJB128、MIL-STD-750、IEC、JEDEC、AEC-Q101、AQG324...
適用器件:Diode、Si-MOSFET、Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaN-HEMT、整流橋、晶閘管等功率模塊
適用行業(yè):軍工電子、汽車電子、車軌交通、風(fēng)電光伏、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測企業(yè)...