本系統(tǒng)適用于各種封裝類型的半導體功率模塊進行高溫柵偏試驗(HTIR)
產品概述:本系統(tǒng)適用于各種封裝類型的半導體功率模塊進行高溫柵偏試驗(HTIR)。
引用標準:GJB128、MIL-STD-750、IEC、JEDEC、AEC-Q101、AQG324...
適用器件:Diode、Si-MOSFET、Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaN-HEMT、整流橋、晶閘管等功率模塊
適用行業(yè):軍工電子、汽車電子、車軌交通、風電光伏、消費電子、半導體設計、封測企業(yè)...